Aplikasi
• Copper Clad Laminate (CCL): LSBR adalah komponen kunci dalam CCL LSBR, yang memberikan daya rekat unggul, ketahanan termal, dan sifat dielektrik untuk laminasi elektronik berkinerja tinggi.
• Pengubah: Banyak digunakan untuk meningkatkan ketangguhan, ketahanan terhadap penuaan, dan ketahanan benturan pada plastik, karet, dan sistem karet cair Laminasi Berlapis Tembaga pada otomotif, elektronik, dan barang konsumsi.
• Perekat dan Sealant: Meningkatkan kekuatan dan daya rekat pada perekat konstruksi dan industri, termasuk formulasi untuk pembuatan CCL LSBR.
• Pelapis: Digunakan dalam pelapis berkinerja tinggi untuk permukaan logam, kayu, dan plastik, sehingga memberikan daya rekat dan ketahanan terhadap cuaca.
• Bahan Busa: Meningkatkan kekuatan dan elastisitas busa fleksibel untuk furnitur dan interior otomotif.
Pengepakan & Penyimpanan
LSBR biasanya dikemas dalam drum 200L, dengan masa penyimpanan 12 bulan. Simpan di lingkungan sejuk dan kering, jauh dari suhu dan kelembapan tinggi untuk menjaga stabilitas kinerja, terutama untuk formulasi kelas CCL LSBR.
Keunggulan Kami